功率型LED芯片散热问题**直以来是LED技术在照明工程中应用的障碍，如何解决功率型LED照明系统的散热问题是制约LED照明事业发展的瓶颈，传统的散热解决方法如下：1、通过调整LED的间距2、通过自然对流散热3、通过加装风扇或水冷强制散热4、通过热管和回路热管散热等以上只能解决LED外部散热问题，在LED灯内部芯片由于越来越高集成化，工作时会产生大量的热量，空间越小越难散发出去。随着芯片结温的升高，芯片的发光效率也会随之降低，芯片结温越高，发光强度下降越快。LED芯片的热量不能散出去，会加速芯片的老化，严重可能导致焊锡的融化使芯片失效。为保证功率型LED的正常工作，需通过有效的散热设计保证LED的工作结温在允许温度范围内。高导公司通过和客户反复沟通测试研发出PM260S系列*新LED导热硅胶片，产品具有很好的导热率，绝缘性，柔性本身带粘性可以很好的贴服在LED芯片上填充LED芯片与散热外壳间隙，使得LED芯片与散热器件充分接触使热量能迅速传导出去